テストソリューション
英語名 LASER（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）は「誘導放出による光増幅」を意味し、レーザーの製造プロセスを完全に表現しています。原子内の低エネルギー準位の電子がエネルギーを吸収して高エネルギー準位に遷移し、再び低エネルギー準位に戻る際に光子としてエネルギーを放出します。この誘導（刺激）放出された光子ビーム（レーザー）は光学特性が高度に一致しているため、レーザーは単色性と指向性に優れ、高い輝度を有します。
レーザーは「最速の刃」「最も正確な定規」「最も明るい光」と呼ばれ、その高温度発生能力を利用してTFT不良内部の欠陥を気化・溶解させ、ドット欠陥やライン欠陥を低減または除去します。レーザー修復グレードは出荷可能なレベルに補修する技術であり、これはパネルレーザー修復技術と呼ばれています。
一般的なレーザー修復技術は以下の通り
カッティング: レーザー切断を用いて短絡の解消及び回路の絶縁を実現.
ウェルディング: 主に輝点の暗色化と導通不良の解消を目的とする.
カーボナイゼーション:高周波レーザーでCFフォトレジストを炭化させ、輝点暗色化を達成.
カバレッジ: BMをレーザーで粒状化し、他の発光領域を覆うことで輝点減光を実現.
デポジション: レーザー化学気相成長(LCVD)技術で断線修復を行い、オープン回路問題を解決.
| RMS STABILITY(1ό)[%]3 | |
|---|---|
| 1064nm | <0.5 |
| 532nm | <1.0 |
| 355nm | <1.5 |
● レーザーは軍用規格を採用、筐体全体が航空アルミニウム製で、全ての部品が固定ロック＆N2封止されており、業界最高レベルの安定性と耐性を実現.
● コンパクトなレーザー設計（48V DC電源）、追加電源不要でシステム統合とメンテナンスが容易.
● 次世代製品Centurionに対して2つの新技術を追加：ヘッドパルスエネルギー問題の解消と直接出力方形均一スポットを実現し、レーザーエネルギー安定性と加工性能を大幅向上（下地材料を損傷させない切削・溶接が可能、爆発点の発生なし）.
● 本レーザーはDPSS 100Hzレーザーに属し、高エネルギー安定性と高精度調整が可能で、Array CF(COA)セルおよびモジュール修復プロセスの切削・溶接要求に最適.
● 光学モジュール（波長選択・エネルギー精密制御・精密調整可能スリット・混合波照明光源等を含む）はLCD/OLED精密修復に適合.
