テストソリューション
航空宇宙技術の発展に伴い、高信頼性・高性能な半導体デバイス、特に航空宇宙用コアコンポーネントは、国家の航空宇宙科学技術レベルの重要な指標となっている。しかし中国の集積回路産業基盤は脆弱で、半導体デバイスは主に輸入に依存しており、高コストであるだけでなく、輸入経路に品質保証がなく、チップにトロイの木馬構造が組み込まれるなどの重大なセキュリティリスクを抱えている。このため、核心デバイスの独自研究開発が必須である.
チップ開発・製造プロセスにおいて、デバイスが宇宙空間の極低温・高温・真空・磁場・粒子・光子放射などの過酷な環境に耐えられることを保証するためには、高温・低温・真空・磁場・光粒子照射などの環境をデバイスに与え、その中で動作させ、異なる環境下でのデバイスの電気的特性が正常かどうかを観察する必要がある.
8インチ/12インチウェーハのI-V/C-V特性、P-IV試験、信頼性試験（-60～300℃の広温度範囲）.
0.5μmライン内部ポイントニードル、100fA以内のリーク電流精度、-80～200℃の温度制御.
