当社のウェブサイトでは、当社および第三者が提供するクッキーを使用しています。一部のクッキーはウェブサイトの運営に必要なものですが、特にウェブサイトの性能を理解し、あなたに提供するのに役立つその他のクッキーについては、いつでも調整することができます。。

私は受け入れる
名前:
電話番号*
会社名:
メールボックス*
*
内容:
製品
  • プローブステーションシステム
  • テストシステム
  • レーザー修理システム
  • テストサービス
  • アクセサリー
プローブステーション
{{item.CategoryName}}:
{{item1.TheFilterCriteria}}
製品概要 機能構造 仕様 ダウンロード
マスクカット修復装置 L14

製品概要

L14シリーズマスクレーザーカット修復装置は、主にフォトマスク使用時に発生する欠陥の修復に用いられます。装置のコアにはSEMISHAREの先進的なマシンビジョンシステムを搭載し、高価値フォトマスクの欠陥に対して高精度かつコスト効率に優れた修復ソリューションを提供することで、企業の生産コストと運用コストの削減を実現します。

基本情報

製品番号 L14 作業環境 オープンタイプ
電力需要 AC 220V ±5% 50Hz 制御方法 手動式
製品サイズ カスタマイズ可能 機器重量 カスタマイズ可能

応用方向

特定材料層の精密切断や除去が必要なアプリケーションシナリオ向け。

技術的特徴

マスクカット修復装置 L14

●クロム、シリコン、窒化シリコン、石英、EUV材料、異物粒子および頑固な未知粒子を含む様々な材料の修復に対応可能。
●マスクの他の部分に影響を与えることなく、欠陥部分を精密に除去または修復できます。
●顧客のニーズに応じてカスタマイズ製品を提供可能。

Title

Stage

Size

500mm*320mm

X-Y Travel

8*8 inches

Sample Fixing Method

natural placement

Light Source

backlight, upper light source

Microscope Characteristics

Travel

mirror body fixed, Z-axis travel: 50mm

CCD Pixel

50W(analog)/200W(digital)/500W(digital)

Eyepiece

10X eyepiece

Objective Lens

5X, 10X, 20X, 50X (optional), 100X (optional)

Objective Lens Turntable

manual nose wheel

Laser Characteristics

Wavelength

optional wavelength: 1064/532/355/266nm band

Energy

output power: 2.2mJ/pulse

Micromachining Capability

machinable materials: Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/mpurities in CF, etc.

Processing Accuracy

minimum process accuracy 1*1μm (when equipped with 100X lens)

Cooling Method

air-cooled laser/water-cooled laser


カスタマーサービス
見積もり依頼

連絡先電話番号

0755-2690 6952 内線 801/804/806/814

メール送信 メール送信