テストソリューション
航空宇宙技術の発展に伴い、高信頼性・高性能な半導体デバイス、特に航空宇宙用コアコンポーネントは、国の航空宇宙科学技術レベルの重要な指標となっています。しかし、中国の集積回路産業は基盤が弱く、半導体デバイスの主要部分を輸入に依存している現状があります。これは単にコストが高いだけでなく、輸入経路に品質保証がなく、チップにトロイの木馬構造が組み込まれるなど重大な安全保障リスクを孕んでいます。このため、核心デバイスの独自研究開発が必須となっています.
チップの開発・製造プロセスにおいて、デバイスが宇宙空間の極低温・真空・磁場・粒子・光子放射などの過酷な環境に耐えられることを保証するためには、高温・低温・真空・磁場・光粒子照射などの環境をデバイスに与え、その中で動作させ、異なる環境下でのデバイスの電気的特性が正常かどうかを観察する必要があります.
4インチ以下のウェーハ、材料・デバイスのI-V/C-V特性、抵抗率、ホール効果測定.
40μm以上の電極ポイントニードル試験が可能で、100fA以内のリーク電流精度を実現し、4～500Kの温度試験範囲をカバーするとともに、1mKの温度制御精度と100mKの温度均一性を備えています。
