テストソリューション
研究所からウェハファブに至るまで、テスト・計測アプリケーションの全領域をカバー
半導体テスト工程は主に、設計段階のチップ設計検証、ウェハ製造時のウェハテスト（CP）、およびパッケージ後の完成品テスト（FT）で構成されます。プローブステーションは、ウェハ加工後からパッケージング前のCPテスト工程で使用され、ウェハの搬送と位置決めを担当します。これにより、ウェハ表面から精密計測器へより安定した信号を伝送し、ウェハ上のダイを順次プローブと接触させて一つずつテストを行い、より正確なデータ計測を実現します。
半導体テスト装置には、テスター（試験機）とハンドラ（分離機）が含まれます。テスターはすべてのテスト工程で使用され、各工程ではハンドラやプローブテーブルとの連携運用が必要となります。
（注：技術用語の統一性を保つため、以下の表記を採用しました）
私たちはお客様の革新的なコンセプトを現実の成果へと導き、正確で信頼性の高いテスト・計測分析を実現します。ウェハデバイスの性能を精密に測定・分析・評価するための技術ソリューションを提供し、材料や部品のCV/IV特性試験、LD/PD/LEDの光強度や波長特性試験、高周波デバイスの故障解析、チップ内部配線や電極/PADのテストなどの技術的課題に対応します.
当社はお客様のテスト工程を最適化し、常にお客様の信頼を勝ち取るため、長年のパートナーとの経験を活かし、多くの技術的知見を実際の市場成功事例に結びつけてきました。これにより、より専門的なテスト測定ソリューションを確立しています.
当社のソリューションの一部をご紹介します