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テストソリューション

概要

概要

イノベーションを加速し、絶え間ない挑戦に応える

より高性能なテスト・計測機器が求められるチップ時代へ

5G通信、航空宇宙、無人技術、人工知能、ビッグデータなどの分野における科学技術の進歩に伴い、コア技術の境界は絶えず革新と突破を遂げています。チップを中核とした製品技術は時間とともに進化し更新され、より高い性能要件を満たす必要があります。そのため、ウェハレベルのテストもますます複雑化しており、研究所からファブに至るチップの研究開発から生産プロセス全体において、製品化の速度を如何に加速させるかが極めて重要です。これには、ウェハを迅速かつ正確にテスト・計測する専門的な測定ソリューションが不可欠です。

技術変革のための製品応用

長年にわたり、絶え間ない技術革新を通じて、私たちはお客様と共に半導体プロセスにおける重要技術の課題に取り組んできました。チップ開発と生産技術の最適化・性能向上において協力企業と成果を上げ、プローバー分野では単なる装置の提供ではなく、より先進的なウェハプロービング技術を提案しています。私たちは、ウェハ表面から精密計測器へより安定した信号を伝送し、正確なテスト・計測データを実現する方法に注力し、最終的にお客様の技術目標達成を加速させることを使命としています

  • 全自動ウェーハテスト装置及び方法

    Automatic probe station™ 技術

    特許タイプ:発明特許 特許番号:2023105296913

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  • ウェーハアライメント方法及び関連装置

    Wafer Alignment™ 技術

    特許タイプ:発明特許 特許番号:2023117981244

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  • 低温プローブテスト装置

    SpecialConditions™ 技術

    特許タイプ:発明特許 特許番号:2023104358611

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  • プローブとウェーハテストポイント間の接触精度を向上させる方法及び装置

    High-accuracy Contact™ 技術

    特許タイプ:発明特許 特許番号:2021108935892

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