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Advanced Manual Probers Solutions - SEMISHARE Prober

Embark on a journey of semiconductor testing finesse with our manual prober collection. Dive into SEMISHARE Prober's unique manual prober solutions for precision.

SEMISHARE: Pioneering Manual Prober Technology in Semiconductor Testing

In the intricate world of semiconductor testing, precision and reliability are paramount. SEMISHARE's H Series Integrated Manual Probe Station stands at the forefront of manual prober technology, offering unparalleled performance for a wide range of semiconductor testing applications. This article delves into the nuances of manual probers, their critical role in semiconductor development, and the innovative features that set SEMISHARE's technology apart.

Understanding the Manual Prober

A manual prober, the cornerstone of semiconductor testing in many research and development settings, is a sophisticated device designed for hands-on electrical testing of semiconductor wafers and chips. Unlike automated systems, a manual prober allows for direct user control, making it invaluable for detailed analysis and specialized testing scenarios.

Key Components of a Manual Prober:

1. Probe Platen: The platform where probe positioners are mounted.

2. Chuck: A specialized stage that holds the wafer or device under test.

3. Microscope: For visual inspection and precise probe placement.

4. Probe Positioners: Mechanical arms for precise probe movement.

5. Vibration Isolation System: To minimize external disturbances.

SEMISHARE's H Series manual prober integrates these components with advanced technologies, creating a system that excels in precision, stability, and user-friendliness.

The Evolution of Manual Prober Technology

Manual probers have come a long way since their inception. Early models were basic mechanical devices with limited precision. Today's manual probers, like SEMISHARE's H Series, incorporate advanced materials, precision engineering, and sophisticated control systems.

Key advancements in manual prober technology include:

1. Improved Positioning Accuracy: From millimeter to sub-micron precision.

2. Enhanced Vibration Isolation: Using active and passive damping systems.

3. Integration of Digital Imaging: For real-time visual feedback.

4. Advanced Chuck Technologies: Including thermal control and air-bearing systems.

5. Software Integration: For data collection, analysis, and process automation.

SEMISHARE's Innovations in Manual Prober Design

Chuck Air Bearing Move Technology

This groundbreaking feature in SEMISHARE's manual prober revolutionizes wafer handling:

1. Frictionless Movement: Allows for smooth, precise wafer positioning.

2. Reduced Contamination: Minimizes particle generation during movement.

3. Enhanced Throughput: Enables faster repositioning between test points.

4. Improved Accuracy: Eliminates stick-slip effects common in mechanical systems.

The air bearing system uses a thin film of pressurized air to float the chuck, reducing friction to near-zero levels. This not only improves positioning accuracy but also extends the life of the chuck mechanism.

Large Handle Differential Head Drive

This ergonomic innovation significantly enhances user experience and precision:

1. Intuitive Control: Large handles provide better tactile feedback.

2. Fine Adjustment: Differential mechanism allows for micrometer-level adjustments.

3. Reduced Operator Fatigue: Ergonomic design for extended use.

4. Increased Stability: Minimizes unintended movements during adjustment.

The differential head drive combines coarse and fine adjustment capabilities, allowing operators to make precise movements with ease. This is particularly crucial when working with dense semiconductor layouts.

Microscope Air-Controlled Lifting Control

This feature enhances both functionality and safety:

1. Smooth Vertical Movement: Precision air control for focus adjustments.

2. Collision Prevention: Automated safeguards to prevent accidental contact.

3. Extended Working Distance: Facilitates easier wafer and probe manipulation.

4. Rapid Objective Changes: Streamlines workflow for different magnification needs.

The air-controlled system provides a level of control and safety not possible with manual lifting mechanisms, ensuring the delicate balance between close observation and wafer protection.

Three-Stage Lifting Needle Base Platform

This advanced system offers unparalleled flexibility in probe positioning:

1. Rapid Height Adjustment: Quick transitions between test, separation, and loading positions.

2. Micrometer-Level Precision: Fine control for exact probe placement.

3. Consistent Repeatability: Ensures reliable results across multiple tests.

4. Enhanced Safety Features: Incorporates locks to prevent accidental movements.

The three-stage system allows for both rapid gross adjustments and ultra-fine positioning, catering to a wide range of testing scenarios.

Applications of Manual Probers in Modern Semiconductor Testing

Manual probers find applications across various sectors of the semiconductor industry:

1. Research and Development

- New Material Characterization: Testing electrical properties of novel semiconductor materials.

- Device Prototyping: Evaluating performance of experimental chip designs.

- Failure Analysis: Identifying and analyzing defects in semiconductor devices.

2. Low-Volume Production

- Custom IC Testing: For specialized or small-batch integrated circuits.

- MEMS Device Evaluation: Testing micro-electromechanical systems.

- Photonic Device Characterization: Analyzing optoelectronic components.

3. Educational Institutions

- Hands-on Training: Teaching semiconductor testing principles to students.

- Academic Research: Supporting cutting-edge studies in microelectronics.

4. Quality Control

- Spot-Checking: Verifying the quality of production batches.

- Process Validation: Ensuring manufacturing processes meet specifications.

5. Specialized Testing Environments

- High/Low Temperature Testing: Evaluating device performance under extreme conditions.

- High-Frequency Testing: Characterizing RF and microwave devices.

- High-Power Device Testing: Assessing performance of power semiconductors.

SEMISHARE's manual prober excels in these applications, offering the flexibility and precision needed for diverse testing requirements.

The Role of Software in Manual Prober Operations

While the physical components of a manual prober are crucial, the software interface plays an equally important role:

1. Test Pattern Generation: Creating custom test sequences for specific devices.

2. Data Acquisition and Analysis: Collecting and processing test results in real-time.

3. Probe Positioning Control: Assisting in precise probe placement and movement.

4. Environmental Monitoring: Tracking and controlling test conditions.

5. Integration with External Instruments: Coordinating with other test equipment.

SEMISHARE's prober software is designed for intuitive operation while offering advanced capabilities for data management and analysis.

As semiconductor technology continues to advance, manual probers are evolving to meet new challenges:

1. Increased Automation: Integration of automated features for repetitive tasks.

2. Enhanced Resolution: Pushing the boundaries of probe positioning accuracy.

3. Advanced Materials: Incorporating new materials for improved performance and durability.

4. IoT Integration: Connecting probers to the broader manufacturing ecosystem.

5. AI-Assisted Testing: Implementing machine learning for test optimization and fault detection.

SEMISHARE is at the forefront of these developments, continuously refining its manual prober technology to meet the evolving needs of the semiconductor industry.

In the rapidly evolving field of semiconductor technology, the role of precise and reliable testing equipment is more critical than ever. SEMISHARE's H Series Integrated Manual Probe Station represents the pinnacle of manual prober technology, offering unparalleled precision, versatility, and user-friendliness.

From its innovative Chuck Air Bearing Move Technology to its ergonomic Large Handle Differential Head Drive, every aspect of SEMISHARE's manual prober is designed to enhance the testing process. Whether used in cutting-edge research laboratories, educational institutions, or specialized production environments, this manual prober provides the tools necessary to push the boundaries of semiconductor technology.

As the semiconductor industry continues to advance, with devices becoming smaller, more complex, and more powerful, the need for sophisticated testing equipment grows. SEMISHARE's commitment to innovation ensures that its manual prober technology evolves in tandem with these industry developments, providing researchers and engineers with the tools they need to shape the future of electronics.

For those seeking to elevate their semiconductor testing capabilities, SEMISHARE's manual prober offers a compelling solution. Its combination of precision, flexibility, and advanced features makes it an indispensable tool in the quest for semiconductor innovation and quality assurance.

To learn more about how SEMISHARE's manual prober can enhance your semiconductor testing processes, visit our website at https://www.semishareprober.com/. Discover the difference that precision, reliability, and innovation can make in your semiconductor testing endeavors.

제품 개요 기능 구조 사양 다운로드 비디오
H 시리즈 통합형 수동 프로브 스테이션

제품 개요

H 시리즈는 고급형 통합 수동 테스트 프로브 구성으로, 우수한 안정성과 조작성을 갖추었으며 테스트 정밀도가 업계 타 브랜드 대비 뛰어납니다. 독창적인 공압 척 이동 기술, 유연한 UPStart 모듈식 구조 설계, 향상된 내충격 시스템 등은 모두 SEMISHARE의 업계 선도적 혁신 기술 우위를 나타냅니다. 동시에 본 장비는 추후 확장 및 업그레이드가 가능하여 다양한 테스트 애플리케이션 요구를 충족시킬 수 있습니다. 현재는 물론 미래에 고객의 테스트 요구가 증가하거나 변경되더라도 장비를 재구성 및 업그레이드함으로써 진정한 '1대의 장비로 다중 애플리케이션 구현'이 가능합니다. 대학교 연구개발센터 및 실험실의 일괄 예산 조달 및 투자에 매우 적합한 장비입니다.

프로파일

제품 번호 H6/H8/H12 작업 환경 Open type
전력 요구 사항 220V,50~60Hz 제어 방식 Manual Probe Station
제품 크기 1300MM long *920MM wide *920MM high 장비 무게 About 300 kg

응용 분야

웨이퍼 상의 칩 회로 신속 분석/테스트 및 전기적 파라미터를 통한 제품 성능 판단에 적합하여, 칩 결함으로 인한 제품 손실을 줄이고 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 RF 특성 테스트 및 광섬유 스펙트럼 특성 테스트를 수행할 수 있습니다.

기술적 특성

>척 에어 베어링 이동 기술

공압식 이동 플랫폼은 척의 고속 이동 기능을 탑재하여 해당 공기 부양 스위치를 통해 효율적인 수동 테스트 요구를 충족하며 한 손으로 X/Y 방향 고속 이동, 양손으로 시편 전체 평면 고속 이동 등 3가지 고속 이동 방식을 제공합니다. 기존 볼/베어링 방식 시편대는 X/Y축 단방향 이동만 가능하고 속도가 느린 반면, 일반 에어 플로팅 시편대는 전체 평면 고속 이동은 가능하지만 X/Y축 단방향 정밀 위치 지정이 불가능해 생산 측정 요구를 충족하지 못합니다. 3중 공기 제어 시편대는 이 두 기능을 완벽하게 통합 구현하였습니다. (※ 전문 용어는 원어 표기 유지)

>대형 핸들 차동 헤드 드라이브

척 이동 플랫폼은 coarse/fine 조정 기능을 탑재하였으며, fine 조정 노브는 업계 최고 수준의 일본 Mitutoyo 대형 핸들 차동 헤드로 구동됩니다. 기존 차동 헤드에 비해 소형화되어 조작감이 더욱 편안하며 조정이 매끄럽고 백래시가 없어, 진정한 초고속 효율적인 수동 테스트가 가능합니다. 이는 테스트 효율을 향상시키고 고객의 테스트 비용을 절감합니다.

>현미경 공기 제어 리프팅 컨트롤

현미경은 공기 제어로 50mm 상하 이동이 가능하며, 고품질 밸브 제어와 고압 공기 입출스로트링의 정밀 조절을 통해 부드럽게 상하 조절됩니다. 이를 통해 대물렌즈 교체가 용이해지며, 테스트 중 대물렌즈와 고정 장치 간의 우발적 접촉으로 인한 손상을 효과적으로 방지할 수 있습니다.

> 3단 리프팅 니들 베이스 플랫폼

니들 시트 플랫폼은 고속 상하 조정(0, 300μm, 3mm)과 정밀 조정(40mm, 이동 해상도 2~5μm)이 가능합니다. 플래튼의 모든 부품이 동시에 상하 이동하여 차이 현상이 발생하지 않습니다. 상하 이동 후 패드 상의 니들 마크 X, Y, Z 방향 반복 정밀도가 1μm 이하로 우수합니다.니들 베이스 플랫폼은 접촉, 분리(300μm), 적재(3mm)를 위한 3가지 이산 위치를 가지며, 안전 잠금 장치가 장착되어 프로브 또는 웨이퍼의 우발적 손상을 방지합니다. 동시에 직관적인 제어와 정확한 접촉 위치 지정을 제공하여 가장 정밀한 측정이 가능합니다. 이 기능은 고주파 및 고전력 테스트에서 특히 중요합니다.

> 로딩 가능 레이저

다중 대역 레이저 커팅 시스템은 대부분의 현미경에 장착 가능하여 실패 분석에 적용될 수 있으며, 정밀한 커팅과 선택적인 재료 제거가 가능합니다. 정밀하고 신뢰할 수 있는 고급 레이저 전송 시스템(ABDS)은 다양한 대역을 선택하여 서로 다른 재료의 커팅 및 절단 작업을 처리할 수 있습니다. 레이저 출력 에너지는 2.7mJ이며, 최대 에너지 조정이 가능합니다. 300 시리즈 수순환 냉각 구조로 시스템이 더욱 컴팩트해지고 유지보수가 필요 없습니다.

Title

H series
Specification
Model H6 H8 H12
Dimension L: 820mm*
W: 720mm*
H: 890mm
L: 960mm*
W: 850mm*
H: 900mm
L: 1300mm*
W: 920mm*
H: 920mm
Weight (about) 170KG 230KG 300KG
Electricity Demand 220VC, 50~60Hz
Chuck Size & Rotation angle 6", 360° Rotation 8", 360° Rotation 12", 360° Rotation
X-Y Travel range 6" * 6" 8" * 8" 12" * 12"
Moving resolution 1μm
Sample fixed mode Vacuum adsorption
Electrical design Electrical Floating with Banana plug adapter, can be used as a backside electrode
Platen U shape platen 6 micropositioners available 8 micropositioners available 12 micropositioners available
Move range & adjustment mode Platen can be quickly lifted up and down 6mm for fast probe tip seperation
Platen can be fine tuned up and down 25mm precisely with 1μm resolution
Microscope Travel range X-Y axis : 2" * 2",  Z axis : 50.8mm
Moving resolution 1μm
Switching object lens Microscope tilting 30°manually by Lever
Magnification 20~4000X
Lens specification Eyepiece: 10X ; Objective lens : 5X, 10X, 20X, 50X 100Xoption
CCD pixels 50W (Analog) / 200W (Digital) / 500W (Digital)
Micropositioner specification X-Y-Z Travel range 12mm-12mm-12mm / 8mm-8mm-8mm
Mechanical resolution 10μm / 2μm / 0.7μm / 0.1μm
Current leakage accuracy
Coaxial 1pA/V @ 25 ℃; Three shaft 100fA/V @ 25 ℃; Triaxial 10pA@3kv @25°C,Test conditions: dry environment for grounding shield (air dew point lower than - 40 ° C)
Cable connectors Banana head / Crocodile clip /  Coaxial / Triaxial
Application

Wafer test, Photoelectric device test, PCB / IC test, RF test,  high voltage and high

current measurement etc.

Optional Accessories Chuck quick roll out mechanism
Microscope tilt mechanism (Tilting 30° manually by Lever )
Microscope pneumatic lifting mechanism
Laser repair with cutting,ablation and welding function
Probe clamp
Dark field of microscope / DIC / Normarski test, Light intensity / wavelength test
IC hotspot detection by LC
High voltage and high current measurement
Hot chuck
High/Low temprature chuck
Shielding box
Special adapter
Vibration free table
Gold-plated chuck
Coaxial / Triaxial chuck
Chuck quick move-out and fine adjustment mechanism
Chuck rotation fine adjustment
Light intensity / wavelength testing
RF Testing
Active probe
Low current / Capacitance test
Intergartion of intergral sphere
Fixture for Fibre optic coupler test
Fixture of Package IC test
Fixture of PCB test
Special Custom design
Characteristics
Stable structure, Platen can be quick lifted and fine-tuned, Suitable
for probe card installation and usage
Comfortable large handle, Driver Screws: Zero back lash
Compatible with high magnification metallographic microscope Internal circuit/ electrode/ PAD probe
Suitable in University and Research laboratory LD/LED/PD Light intensity / wavelength testing
Up to 12 inch wafer testing IV/CV Characteristic testing of materials / devices
High precision lead screw drive structure, linear movement

High frequency characteristic test of devices

(up to 300GHz frequency)



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