테스트 솔루션
LASER(라이트 앰플리피케이션 바이 스티뮬레이티드 에미션 오브 레이디에이션)는 '유도 방출에 의한 빛의 증폭'을 의미합니다. 이 용어는 레이저 생성의 핵심 과정을 설명합니다: 원자 내 전자가 에너지를 흡수해 저에너지 준위에서 고에너지 준위로 전이된 후, 다시 저준위로 떨어지면서 광자 형태로 에너지를 방출합니다. 이렇게 유도된 광자 빔(레이저)은 높은 일관성을 가지므로 단색성과 방향성이 우수하며 고휘도 특성을 보입니다.레이저는 '가장 빠른 칼', '가장 정확한 자', '가장 밝은 빛'으로 불립니다. 레이저에 의해 생성된 고온은 TFT 내부 결함을 기화/용융시켜 점 결함(dot defect)과 선 결함(line defect)을 감소/제거함으로써, 패널의 등급을 향상시켜 출하가 가능하도록 합니다. 이를 패널 레이저 수리 기술이라고 합니다.
일반적인 레이저 수리 기술은 다음과 같습니다:
절단(Cutting): 레이저 절단을 이용해 단락 문제 해결 및 회로 분리 역할 수행.
용접(Welding): 주로 밝은 점(브라이트 스팟) 어둡게 처리 및 불량 전도 문제 해결.
탄화(Carbonization):고주파 레이저로 CF 포토레지스트 탄화시켜 밝은 점 어둡게 처리.
덮개(Coverage): 레이저로 BM 입자화 처리 후 발광 영역 덮어 밝은 점 희미하게 처리.
증착(Deposition):레이저 화학 기상 증착법(LCVD)으로 끊어진 선路 복구하여 개방 회로 문제 해결.
| RMS STABILITY(1ό)[%]3 | |
|---|---|
| 1064nm | <0.5 |
| 532nm | <1.0 |
| 355nm | <1.5 |
● 군용 규격의 레이저 채택, 항공기용 알루미늄 소재 전체 케이스, 모든 부품 고정 잠금 및 N2 실링 처리로 업계 최고 수준의 안정성과 내구성 보유.
● 컴팩트한 레이저 크기, 48V DC 전원 공급으로 추가 전원 불필요. 시스템 통합 및 유지보수 용이.
● 차세대 제품 대비 두 가지 신기술 적용: 헤드 펄스 에너지 문제 없음, 직접 출력 사각 균일 스팟으로 레이저 에너지 안정성 및 가공 성능 대폭 향상(기판 재료 손상 없이 절단/용접 가능, 폭발점 발생 없음).
● DPSS 100Hz 레이저로 고에너지 안정성 및 고정밀 조정 가능. Array CF(COA) Cell 및 Module 수리 공정의 절단/용접 요구 사항에 적합.
● 광학 모듈(파장 선택, 에너지 정밀 제어, 정밀 조절 슬릿, 혼합 파장 조명 등 포함)이 LCD/OLED 정밀 수리에 최적화.
