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Testlösung

Niedrigtemperatur-Vakuumumgebung

解决方案
1.1.1.Technischer Hintergrund

Mit der Entwicklung der Raumfahrttechnologie sind einige der hochzuverlässigen und leistungsstarken Halbleiterbauelemente, insbesondere die Kernkomponenten der Raumfahrt, zu einem wichtigen Symbol für das Niveau der Luft- und Raumfahrtwissenschaft und -technologie eines Landes geworden. Aufgrund der schwachen Grundlage der integrierten Schaltkreisindustrie in China ist die Halbleiterbauteilproduktion jedoch hauptsächlich auf Importe angewiesen. Dies führt nicht nur zu hohen Importkosten und einem Mangel an Qualitätsgarantie, sondern birgt auch erhebliche Sicherheitsrisiken, wie zum Beispiel Chips mit implantierten Trojaner-Strukturen. Daher ist es unerlässlich, eine eigene Forschung und Entwicklung für die Kernbauteile zu haben.

1.1.2.Bedürfnisse und Herausforderungen

Im Entwicklungs- und Fertigungsprozess von Chips ist es notwendig, dass das Gerät extremen Umgebungen wie Kälte, Vakuum, magnetischen Partikeln und Photonstrahlung im Weltraum standhält. Dazu muss ein hoch- und niedrigtemperiertes Vakuum-Magnetfeld, Lichtteilchenstrahlung und andere Umgebungen für das Gerät geschaffen werden. Das Gerät muss dann in diesen Bedingungen betrieben werden, um zu beobachten, ob die elektrischen Parameter des Geräts unter verschiedenen Umgebungen normal bleiben.

3.Lösungen
  • Device Configuration

  • Testobjekt

    Wafers up to 4inch, materials, device i-v,c-v curves, resistivity, hall test.

  • Testobjekt

    Wafer bis zu 4 Zoll, Materialien, Geräte I-V, C-V-Kurven, Widerstand, Hall-Test.