Testlösung
Die Halbleitertestkette umfasst hauptsächlich die Chip-Design-Verifikation im Designprozess, die Wafer-Herstellung, Wafer-Tests (CP) und die Prüfung des fertigen Produkts (FT). Die Proberstation wird nach dem CP-Testlink der Waferbearbeitung und vor dem Verkapselungsprozess eingesetzt. Sie ist verantwortlich für den Wafer-Transport und die Positionierung und stellt sicher, dass von der Wafer-Oberfläche zum Präzisionsinstrument stabilere Signale übertragen werden. So kommen die Körner auf dem Wafer nacheinander mit der Sonde in Kontakt und werden einzeln getestet, um genauere Testdaten zu erzielen. Die Test- und Messgeräte für Halbleitertests umfassen Prüfmaschinen und Separatoren. Die Prüfmaschine wird in allen Testlinks eingesetzt, wobei verschiedene Links in Kombination mit dem Separator oder der Proberstation verwendet werden müssen.
Wir werden die innovativen Konzepte der Kunden in reale Ergebnisse umsetzen, die genaue und zuverlässige Test- und Messanalysen realisieren, die präzise Messung und Analyse sowie die Beurteilung der Leistung von Wafer-Geräten unterstützen, einschließlich der Bereitstellung von Materialien/Komponenten/CV-IV-Charakteristiktests von LD/PD/LED-Lichtintensitätstests/Wellenlängen, der Merkmale der Funkfrequenzgeräte, Fehleranalysen, interne Verdrahtungs-Chip/Elektrode/PAD-Tests und so weiter technische Lösungen.
Wir helfen unseren Kunden, ihren Testprozess besser zu optimieren und stetig das Vertrauen der Kunden zu gewinnen. Auf der Grundlage jahrelanger Erfahrungen mit Partnern haben wir eine Vielzahl von technischen Erfahrungen in reale Erfolgsfälle auf dem Markt umgesetzt und schrittweise professionellere Test- und Messlösungen entwickelt.
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