Product Overview
SEMISHARE CGX Halbautomatische Vakuum-Hoch-/Tieftemperatur-Probestation: Speziell für F&E-und spezifische Produktionsanwendungen entwickelt. Ermöglicht hochpräzise Tests auf Einzelwafern in einer Vakuumumgebung im Temperaturbereich: 77K–450K (Flüssigstickstoff), 10K–450K (Flüssighelium).
Basisinformationen
| Produktnummer | CGX8 | Arbeitsumgebung | Vacuum High-Low Temperature Environment |
| Stromanforderungen | AC220V,50~60HZ | Steuerungsmodus | Semi-Automatic |
| Produktabmessungen | 1150*1450*1800mm | Gerätegewicht | About 1000KG |
Anwendungsbereich
Testkategorien basierend auf Probenarten: Wafer-Tests, LED-Tests, Leistungshalbleiter-Tests, MEMS-Tests, PCB-Tests, LCD-Panel-Tests, Solarzellen-Tests, Materialoberflächen-Resistivitätstests Testkategorien basierend auf Anwendungen: RF-Tests; Tests in Hochtemperaturumgebungen Tests mit niedrigem Strom (100fA-Niveau); I-V/C-V/P-IV-Tests; Hochspannungs- und Hochstromtests; Tests in Magnetfeldumgebungen; Tests in Strahlungsumgebungen
Technische Merkmale
Eigenentwickeltes Software-Integrationssystem, stärkere Kompatibilität
● Unterstützt halbautomatische Steuerung (manueller Test oder automatisierter Test möglich)
● Automatische Wafer-Kalibrierung, automatische Wafer-Mapping, automatische Messung der Die-Größe, automatische Ausrichtung, automatische Fernzugriffsfunktion für Testdaten
● Ein-Knopf-RF-Probenmodul-Kalibrierung, automatische Nadelreinigungsfunktion
● Ein-Knopf-angepasste Vier-Achsen-Chuck-Präzisionskalibrierung, unterstützt mikrometergenaues Pad-Mapping
● Unterstützt Einzelpunkttests oder kontinuierliche Tests
● Leistungsstarke Daten-Speicher- und Datenverarbeitungsfähigkeit
● Möglichkeit zur BIN-Klassifizierung der Testergebnisse, Beurteilung von NG-Bauteilen
● Multifunktionale Systemintegration, unterstützt unabhängige Upgrades des Betriebssystems, Anwendungssystems und Bauteil-Testsystems
Luftfilm-Dämpfungssystem
Das integrierte Hochleistungs-Luftfilm-Dämpfungssystem und die externe isolierte Schutzleiste im Doppel-Design verhindern effektiv durch Bedienpersonal verursachte Vibrationen. Langlebige Gussteile werden als Basisplatte verwendet, um Vibrationen während der Bewegung innerhalb von ≤1 s zu unterdrücken und einen stabilen Betrieb der Ausrüstung zu gewährleisten. Selbst bei einer 2000X-Vergrößerung bleibt das Bild ruhig. Hochpräzise Regelventile begrenzen die Höhenabweichung der beweglichen Plattform auf ≤0,1 mm, ermöglichen eine schnelle Die-to-Die-Testfähigkeit und sorgen dafür, dass das gesamte System auch bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen stabil bleibt, was die Testeffizienz erheblich steigert.
Elektrisches Zoom-Mikroskop
12:1 schnelles und präzises elektrisches Zoom-Mikroskop, Zoom-Bereich 0,6X-7,2X, Bildauflösung 3,05 μm, Gesamte Vergrößerung 33X-396X
Hocheffizientes CHUCK-System, deutliche Steigerung der Testeffizienz
● Das hocheffiziente CHUCK-Testsystem erreicht eine Betriebsgeschwindigkeit von ≥40mm/s, eine Bewegungsgenauigkeit von ≤1 μm und eine Indexzeit von ≤500 ms. Die hervorragenden Systemparameter entsprechen den führenden Standards. Die hohe Testgenauigkeit und Effizienz gewährleisten hochreproduzierbare und stabile Tests von Wafern und Bauteilen und steigern die Testeffizienz erheblich.
● Eine Temperaturregelgenauigkeit und -stabilität von besser als ±0,1℃ ermöglichen zuverlässige Wafer-Tests in Hoch-/Tieftemperaturumgebungen.
● Ein kompaktes Design mit niedrigem Schwerpunkt für vierdimensionale Bewegungen sorgt für eine stabile Beschleunigungs-und Verzögerungsdynamik bei einer Bewegungsgeschwindigkeit von 40mm/s.
